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Bruker橢偏儀FilmTek 2000 PAR-SE
——用于幾乎所有先進(jìn)薄膜或產(chǎn)品晶片測量的先進(jìn)多模計量
FilmTek™ 2000標準桿數-SE光譜橢圓偏振儀/多角度反射儀系統結合了FilmTek技術(shù)，為從研發(fā)到生產(chǎn)的幾乎所有先進(jìn)薄膜測量應用提供了業(yè)界的精度、精度和多功能性。其標準的小點(diǎn)測量尺寸和模式識別能力使該系統成為表征圖案化薄膜和產(chǎn)品晶片的理想選擇。
更新日期：2024-04-19訪(fǎng)問(wèn)量：1975廠(chǎng)商性質(zhì)：經(jīng)銷(xiāo)商
現在聯(lián)系
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Bruker FilmTek CD橢偏儀
——多模態(tài)臨界尺寸測量和先進(jìn)薄膜計量學(xué)
FilmTekTM CD光學(xué)臨界尺寸系統是我們解決方案，可用于1x nm設計節點(diǎn)及更高級別的全自動(dòng)化、高通量CD測量和高級薄膜分析。該系統同時(shí)提供已知和*未知結構的實(shí)時(shí)多層堆疊特性和CD測量。
FilmTek CD利用多模測量技術(shù)來(lái)滿(mǎn)足與開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)中最復雜的半導體設計特征相關(guān)的挑戰性需求。
更新日期：2024-04-18訪(fǎng)問(wèn)量：1853廠(chǎng)商性質(zhì)：經(jīng)銷(xiāo)商
現在聯(lián)系
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Bruker 橢偏儀 FilmTek 2000M TSV
FilmTek™ 2000M TSV計量系統為先進(jìn)的半導體封裝應用提供了速度和精度組合。該系統為各種封裝工藝和相關(guān)結構的高通量測量提供了測量性能和精度，包括表征抗蝕劑厚度、硅通孔（TSV）、銅柱、凸塊和再分布層（RDL）。
更新日期：2024-04-18訪(fǎng)問(wèn)量：1740廠(chǎng)商性質(zhì)：經(jīng)銷(xiāo)商
現在聯(lián)系
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Bruker橢偏儀 FilmTek 6000 PAR-SE
FilmTek™ 6000標準桿數-SE先進(jìn)的多模薄膜計量系統在1x nm設計節點(diǎn)和更高的位置為廣泛的薄膜層提供生產(chǎn)驗證的薄膜厚度、折射率和應力測量監測。該系統能夠在新一代集成電路的生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現更嚴格的過(guò)程控制，提高器件產(chǎn)量，并支持下一代節點(diǎn)技術(shù)的開(kāi)發(fā)。
更新日期：2024-04-18訪(fǎng)問(wèn)量：1837廠(chǎng)商性質(zhì)：經(jīng)銷(xiāo)商
現在聯(lián)系
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